财联社7月31日电（编辑 史正丞）沉寂许久的“AI交易”在昨夜今晨重新焕发活力，受多重利好共振，市场情绪显著回暖。
截至收盘，标普500指数上涨1.66%，报7437.63点；纳斯达克综合指数攀升2.78%，报25122.18点；道琼斯工业平均指数走高1.19%，报52208.06点。
（纳斯达克综合指数日线图，来源：TradingView）
周四美股反弹的核心引擎来自微软。这家云计算巨头不仅以强劲的财报证明了AI投资的可持续性，更通过精妙的会计处理化解了市场对巨额资本支出的顾虑。
受此提振，微软股价周四飙升15.51%，单日市值激增4497亿美元，折合人民币约3.04万亿元。这一涨幅创下美股历史上单日市值增长的最高纪录，超越了去年4月特朗普宣布推迟关税后英伟达近4400亿美元的日内涨幅。
（微软日线图，来源：TradingView）
盘中波折也曾让行情面临转向风险。被誉为“AI股神”的利奥波德·阿申布伦纳旗下“态势感知”基金，因杠杆强平压力，周三一度陷入被迫大量抛售二级市场持仓的困境。
在抛压即将淹没市场的危急时刻，“对冲基金一哥”肯·格里芬迅速介入。城堡投资在不到24小时内决定接手“态势感知”基金的大部分二级市场仓位。
华尔街老牌资本的入场，既避免了市场出现连锁爆仓，也进一步点燃了做多热情。
截至收盘，“态势感知”重仓股表现强劲：闪迪涨25.99%，CoreWeave涨21.51%，Nebius涨27.13%，SK海力士涨17.52%，Bloom Energy涨26.49%。
其他AI概念股亦跟涨。存储板块中，美光科技涨18.36%，西部数据涨15.37%，希捷科技涨11.41%。
半导体设备领域，泛林集团涨17.98%，应用材料涨14.97%，泰瑞达涨14.43%，Aehr Test Systems涨17.54%。
光通信板块，鲁门特姆涨15.09%，Coherent涨12.16%，Ciena涨12.62%，Credo涨13.32%。
逻辑芯片方面，AMD涨13%，英特尔涨11.3%，迈威尔科技涨12.18%，Cerebras涨19.88%。
整体来看，费城半导体指数周四收涨8.19%，将7月以来的累计跌幅收窄至20%。
盘后消息显示，全球云计算龙头亚马逊披露其云业务增速为2021年以来最快，盘后涨幅一度触及10%；而被视为AI时代谨慎投资代表的苹果，则因财报细节瑕疵导致盘后走势疲软。
热门股动态
按市值排序，截至收盘，苹果跌1.41%，英伟达涨2.65%，谷歌-A跌0.91%，微软涨15.51%，亚马逊涨3.9%，台积电涨7.64%，博通涨4.73%，SpaceX跌0.31%，Meta跌7.95%，特斯拉涨3.53%，伯克希尔哈撒韦-A涨0.24%，礼来跌4.55%。
中概股延续第四日涨势，纳斯达克中国金龙指数周四收涨1.05%。
具体个股方面，阿里巴巴涨1.12%，拼多多跌1%，网易涨1.76%，京东涨0.34%，百度涨2.1%，携程涨1.04%，理想汽车跌2.25%，富途控股涨1.51%，哔哩哔哩涨0.92%，蔚来涨1.68%。
其他重要资讯
【盘后财报速览】
亚马逊盘后一度大涨超10%。公司二季度净销售额达2006亿美元，同比增长20%，高于预期的1970.1亿美元；其中北美区净销售额1161.8亿美元，同比增长16%。第二季度AWS净销售额增长37%，远超预估的31.3%。
苹果盘后下跌超4%。公司第三财季营收1,094.2亿美元，同比增长16%，略高于预估的1,088.5亿美元。分产品看，iPhone收入542.5亿美元，符合预估的536亿美元；iPad收入61.9亿美元，低于预估的68.9亿美元；MAC收入103.5亿美元，高于预估的86.2亿美元。第三财季每股收益2.02美元，同比增长29%，优于预估的1.89美元。
加密货币交易所Coinbase盘后跌超5%。公司二季度总收入12.2亿美元，环比下降14%，不及分析师预期的12.9亿美元。调整后EBITDA为2.08亿美元，标志着公司已连续第14个季度实现盈利。
【亚马逊云业务营收连续第五个季度增长 AI服务需求旺盛】
亚马逊公布的云计算业务营收超出分析师预期，对人工智能服务的旺盛需求连续第五个季度推动销售加速。亚马逊周四声明称，截至6月30日的季度，旗下Amazon Web Services（AWS）营收增长37%至422亿美元，创2021年第四季度以来最快增速。分析师平均预期AWS营收为406亿美元。AWS贡献了亚马逊约五分之一的营收及大部分营业利润。
【台积电据传研发AI芯片封装新技术】
最新消息指出，台积电正在开发新的AI芯片先进封装技术，类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）方案。该技术可支持更大的多芯片设计，从而打造性能更强的AI芯片，并助力芯片厂商实现供应链多元化。
【铠侠发货第九代NAND样品】
日本存储芯片制造商铠侠（Kioxia）宣布，已向客户交付搭载第九代BiCS FLASH 3D NAND技术的512Gb TLC闪存样品。该产品采用CMOS直接键合阵列（CBA）技术，融合成熟存储单元技术与先进CMOS工艺，以提升性能并降低制造成本。铠侠表示，新一代闪存将应用于企业级SSD，重点满足AI系统中提升GPU效率的数据存储需求。
