7月27日，快科技报道指出，今年6月联发科已向客户正式发出涨价通知，宣布调整旗下产品价格。尽管通知中未明确具体的涨幅及涉及范围，但按行业惯例，网络芯片和智能设备系统级芯片涨价可能性最大，市场对此高度关注。
一个月后，高通也传出消息，自9月起调涨产品价格，理由为零部件短缺、供应商成本攀升，公司已无法继续吸收增加的成本。市场预计，此次调价将进一步推升终端电子产品综合成本，对消费电子产业链产生连锁影响。博主定焦数码评论称，芯片持续涨价，观望的“等等党”已输麻。
业内人士分析，高通和联发科的涨价动作，表明全球半导体产业链成本压力已从上游制造端传导至芯片设计龙头，并即将沿供应链向下游终端扩散，影响面逐步扩大。值得注意的是，今年即将发布的移动旗舰芯片因采用更先进的2nm制程工艺，本身面临价格上调。在复杂产业环境叠加下，最终上涨幅度可能远超市场预期。
此前，内存等零部件大幅涨价已抑制终端市场需求。IDC数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量为2.775亿部，同比下降6.7%，连续第二个季度下滑。Counterpoint统计显示降幅达11%，创2013年以来第二季度最低水平。因AI算力需求爆发，存储原厂优先分配产能给企业级存储产品，消费级DRAM和NAND供应被大幅压缩。成本压力向终端传导，厂商被迫提价，消费者换机意愿显著受抑。
