创业板重挫超4%，超4600股收绿，AI硬件股遇寒流

财联社6月26日讯，股市经历波动调整，三大指数开盘后持续走低。沪深两市当日成交总额为3.55万亿元，较前一交易日减少419亿元。盘面上，市场热点较为分散，超过4600只股票出现下跌。从板块表现来看，玻璃基板概念逆势表现强劲，莱宝高科、雷曼光电、红星发展成功涨停。绿电概念盘中有所活跃，节能风电、龙源电力也实现涨停。PCB概念局部表现较好，贤丰控股连续8天出现6板走势，广合科技涨停。光刻机概念股也表现积极，新莱应材、海立股份一度触及涨停。而算力硬件方向则遭遇集体调整，光纤、CPO概念持续走弱，特发信息、烽火通信双双跌停，长光华芯、长盈通等出现大幅下跌。锂电池板块同样显露疲态，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等多股小幅震荡下行。收盘时，沪指下跌2.26%，深成指下跌3.44%，创业板指下跌4.07%。板块方面，玻璃基板领涨，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等涨幅显著。消息面上，康宁公司推出了新一代玻璃光互连组件Glass Bridge，该技术可直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。此技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装领域，旨在为下一代AI数据中心架构提供连接方案。AI硬件板块经历多轮轮动炒作后，资金关注点已转向新技术，各类创新技术对应的业绩增长预期成为市场主要关注方向。不过板块内各个细分赛道表现出现明显分化，AI硬件核心权重股陷入调整，若后市缺乏有效刺激，且长时间无法修复行情，弱势细分赛道的持续下挫将形成负面效应，进而拖累相关赛道。半导体材料端则逆势表现活跃，光刻胶、靶材、硅片等细分领域涨幅居前。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等也录得明显涨幅。消息面上，近日立昂微向客户发出通知，决定对全系列产品进行价格上调。公司表示，受上游原材料价格上涨影响，综合生产成本大幅增加，自6月15日起，功率芯片业务全系产品价格上调幅度为10%至15%。从市场角度看，半导体产业链目前是场内少数相对抗跌的赛道，板块的强势表现对全市场的风险偏好有明显的正面提振和情绪带动作用。但需注意结构性分化可能引发的波动风险，当前板块上涨更多依赖赛道景气度预期支撑，尚未脱离市场整体情绪周期；若后续市场短线做多氛围转淡、资金集中流出规避风险，涨幅较大的半导体细分品种也存在集中回调的可能。个股方面，AI硬件方向普遍调整，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌幅超过9%。此外，两大果链权重股立讯精密、工业富联跌幅均超过8%，CPO核心股新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密跌幅均超5%。这批赛道权重股能否快速企稳止跌，将直接影响场内整体风险偏好和市场情绪。另一方面，AI硬件及相关衍生细分仍有多只个股保持强势，兴业科技成功晋级6连板，贤丰控股连续8天出现6板，超声电子9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等同样维持强势上涨结构。虽然AI硬件板块整体陷入调整，但鉴于资金前期深度布局，各细分赛道仍存在轮动反复的机会，后续可重点观察逆势抗跌、趋势保持良好的优质个股。后市分析今日市场震荡下跌，三大指数全线收跌，其中创业板指跌幅超过4%，5日均线再度跌破，短线可关注本周二调整低点4160附近，若该位置被跌破，创业板指可能回测20日均线附近支撑。从成交量来看，今日两市成交额小幅萎缩，但依旧保持在3.5万亿元以上，截至目前暂未出现因恐慌情绪导致的价量失控信号。另一方面，虽然AI硬件权重股多处于调整状态，但从中期趋势看并未遭到实质性破坏，整体而言短线或进入阶段性休整期，不过就此断定科技主线行情终结还为时过早，静待短线抛压充分释放，后续可重点关注核心热门科技赛道的估值修复机会。市场要闻聚焦1、“国补”继续！第三批625亿元资金已拨付 记者于今日从国家发展改革委获悉，今年第三批625亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已近日下达。截至6月20日，2026年消费品以旧换新政策已惠及1.36亿人次，带动销售额超过1万亿元，补贴资金撬动比例由2025年的1∶7.8提升至1∶10.3，即补贴资金每投入1元，可带动10.3元的居民消费。2、美银证券：AI内存供给短缺至少会持续至明年底 美银证券高级半导体分析师Vivek Arya最新指出，内存行业正因人工智能驱动而经历结构性变革，美光科技最新的季度业绩显示，制造专为人工智能设计的存储芯片所需的产能是传统计算产品的三到四倍。他在最新采访中表示，“无存储芯片，则无人工智能”，并称近期看到的盈利大幅增长——远超预期——反映的是永久性转变，而非典型周期性上升。